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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用

著者贺朝会[等]著
ISBN9787030764690
分类号TN304 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社科学出版社
丛书名辐射环境模拟与效应丛书
出版年2023
价格¥150.00
页码198页
类型 📄 纸质书
核心评分9.2/10
读者对象
主题词半导体材料
内容简介:本书介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法,包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等,模拟尺寸从原子尺度的10-10m到百纳米,时间从亚皮秒量级到106s,并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用,揭示了典型半导体材料的位移损伤机理和规律,在核技术和辐射物理学科的发展、位移损伤效应研究、人才培养等方面具有重要的学术意义和应用价值。
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