低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-Sip)—5G时代的机遇
内容简介:本书从基础理论到实际应用,分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景,剖析其对系统级集成技术的需求,其次介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势,解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点,探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的前景。
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