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内容简介：本书分为五大部分：第一部分讲述芯片的“发家史”，回溯它的诞生与变迁；第二部分揭开集成电路的神秘面纱，介绍不同类别的电路结构与工作原理；第三部分讲述那些神奇的半导体材料和器件，让你知道“何以为芯”；第四部分探秘芯片从设计、制造到封装测试的每一个步骤，犹如亲临芯片工厂；最后，放眼未来，展望芯片在人工智能、物联网等领域的最新应用和发展前景。