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内容简介：本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二至五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。