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内容简介：本书围绕无源耐高温压敏元件的关键技术，在无线互感耦合传输理论研究的基础上，以Dupont 951陶瓷、氧化铝陶瓷等典型耐高温材料为出发点展开了详细的研究。通过LTCC微组装工艺技术，实现了LTCC敏感元件结构的完整性，最终实现了可以稳定地工作于400℃高温环境下的LTCC耐高温敏感元件的制造；通过结合LTCC微组装工艺技术与厚膜集成工艺技术，实现了氧化铝陶瓷压敏元件结构的完整性，实现了可以稳定地工作于800℃高温环境下的氧化铝陶瓷耐高温敏感元件的制造，为超高温环境下压力、温度参数的原位测试技术发展奠定了基础。