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产业专利分析报告(第100册):高端芯片晶圆制造技术

著者国家知识产权局学术委员会组织编写
ISBN9787513094238
分类号G306.71 文化、科学、教育、体育
学科教育学
版次第1版
出版社知识产权出版社有限责任公司
丛书名
出版年2024
价格¥99.00
页码237页
类型 📄 纸质书
核心评分9.9/10
读者对象
主题词专利—研究报告—世界,芯片—生产工艺
内容简介:本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手,充分结合相关数据,展开分析,并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。
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