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现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程

著者李艳丽, 伍强编著
ISBN9787302664185
分类号TN305.7 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社清华大学出版社
丛书名先进集成电路工艺技术丛书
出版年2024
价格¥128.00
页码xi, 329页
类型 📄 纸质书
核心评分9.0/10
读者对象
主题词光刻设备—网络与通信—电子科学与技术
内容简介:本书基于作者团队多年的光刻工艺 (包括先进光刻工艺) 研发经验, 从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发, 依次介绍光刻基础知识, 一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM制造的基本工艺流程, 光刻机发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型, 光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例, 光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程, 光刻工艺试流片和流片的基本过程, 光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法, 光刻工艺中采用的关键技术举
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