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内容简介：本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。本书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试，每个项目均设置了1+X技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。