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内容简介：本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆减薄与划片等内容；项目三为功率三极管封装，介绍气密性封装、非气密性封装、封帽工艺等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、FC、MCM等内容；项目五为集成电路封装失效分析，包括可靠性分析、失效分析技术、塑料封装失效分析等内容。