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内容简介：本书系统介绍了集成电路的相关技术，涵盖五大部分。第一部分为集成电路基础-半导体物理，介绍半导体的基本概念、能带理论及载流子特性。第二部分为集成电路基础-半导体器件，介绍二极管、三极管、场效应晶体管及特殊半导体器件的结构、工作原理及应用。第三部分为集成电路设计，分析模拟与数字集成电路设计流程，结合EDA工具的实际操作与案例应用。第四部分为集成电路制造工艺，内容涵盖硅片制造、晶圆加工及CMOS和FinFET等主流工艺技术，突出产业实践与新技术趋势。第五部分为集成电路的封装与测试，IC封装的类型、材料和工艺流程，以及测试方法、可测试性设计(DFT)和实际应用中的挑战与解决方案。