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内容简介：本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期，集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景，以集成电路版图设计为研究对象，深入浅出介绍了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD，Latch-up微观原理，详细介绍了如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统介绍了信号完整性问题和低功耗设计；集成电路噪声设计技术及设计技巧；集成电路的寄生参数问题，以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去，在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低；以工程项目形式介绍了集成电路版图设计理论、技术、方法及操作步骤和技巧。