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软土电渗加固机理与排水量计算理论

著者陶燕丽著
ISBN9787308275217
分类号TU472,TU46 建筑科学
学科工学
版次第1版
出版社浙江大学出版社
丛书名
出版年2026
价格¥78.00
页码184页
类型 📄 纸质书
核心评分8.3/10
读者对象
主题词软土—电化学加固(地基),排水量—计算
内容简介:本书主要内容包括:对比分析铁、铜、石墨及铝等电极材料的电渗效果与能耗特性,揭示其电化学反应与离子迁移机制;通过模型试验探究电极材料、电势梯度及含盐量等因素对土体电导率的影响,建立电渗电导率预测模型;监测电渗过程中多元素离子迁移路径与排水化学特性,从孔隙尺度阐明电渗运移机制;融合宏观力学响应与细观结构演化,阐释电渗一堆载联合作用下土体的加固机理;创新性地提出基于电导率变化的一维、轴对称及二维电渗排水量计算模型,并通过试验验证,提高了电渗排水量预测的精度与工程适用性。
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