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内容简介：本书围绕MEMS的基本物理原理、关键制造工艺、核心设计方法以及封装与应用技术进行了系统且深入的阐述。全书首先介绍MEMS在微观尺度下的力学行为及其数学建模方法，随后详细解析典型微纳加工工艺与多物理场耦合设计方法；在此基础上，进一步介绍面向工程应用的封装与测试关键技术。通过选取典型的机电耦合MEMS器件及化学/生物MEMS器件实例，展示其在实际应用中的广阔潜力与发展前景。