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系统芯片物理设计

著者(美)陈春章，艾霞，王宏莎编著
ISBN9787121526022
分类号TN430.2 电子技术、通信技术
学科工学
版次第1版
出版社电子工业出版社
丛书名集成电路系列丛书:集成电路产品与市场
出版年2026
价格¥198.00
页码21,442页
类型 📄 纸质书
核心评分8.7/10
读者对象—
主题词集成芯片—电路设计
内容简介：本书系统阐述系统芯片物理设计方法与设计流程的图书。本书将以当前先进的SoC设计为核心对象，以先进工艺制造落地为目标，以先进的EDA方法为技术指导，系统阐述其设计流程与方法。
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