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内容简介：本书共12个项目、39个任务，系统覆盖数字集成电路测试、模拟集成电路测试及晶圆测试工艺等内容。本书具体讲解74HC00、74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832、LD1117等10种常见芯片的测试方法，同时详解晶圆测试工艺、芯片测试工艺，构建起“基础认知-核心实操-工艺掌握-成果输出”的完整知识体系。