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内容简介：本书总结了作者及其团队十多年来在极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术方面的研究成果，概述了极硬半导体衬底材料的种类、性能、应用和发展前景，深入阐述了极硬半导体衬底的加工工艺，包括加工工艺流程、力学性能、去除机理及共性加工技术等，重点介绍了极硬半导体衬底的磨粒加工原理和磨粒工具制备与应用技术，涵盖极硬半导体衬底的切割技术、磨削加工技术、抛光加工技术、划片加工技术，以及衬底无损测量和表征技术，并对各工序加工技术的发展趋势进行了展望。