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SMT工艺不良与组装可靠性

著者贾忠中著
ISBN9787121464133
分类号TN305 电子技术、通信技术
学科工学
版次第2版
出版社电子工业出版社
丛书名—
出版年2023
价格¥188.00
页码18,431页
类型 📄 纸质书
核心评分8.1/10
读者对象—
主题词—
内容简介：本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺所带来的可靠性问题。
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