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高端电子装备智能制造的融合发展探究

著者李耀平,杨挺,段宝岩编著
ISBN9787560670003
中图分类TN97 电子技术、通信技术
学科分类工学
版次第1版
出版社西安电子科技大学出版社
丛书名
出版年2023
页码162页
价格¥45.00
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核心评分
8.5/10
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📝 内容简介
本书立足我国高端电子装备智能制造现状,对其概念内涵以及世界制造强国发展情况进行初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,创新性地提出智能化的融合发展路径,从协同创新角度提出发展建议,对未来发展趋势做出展望。
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