📖 书目详情
高端电子装备智能制造的融合发展探究
| 著者 | 李耀平,杨挺,段宝岩编著 |
| ISBN | 9787560670003 |
| 中图分类 | TN97 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 西安电子科技大学出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2023 |
| 页码 | 162页 |
| 价格 | ¥45.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.5/10
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📝 内容简介
本书立足我国高端电子装备智能制造现状,对其概念内涵以及世界制造强国发展情况进行初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,创新性地提出智能化的融合发展路径,从协同创新角度提出发展建议,对未来发展趋势做出展望。
🏛️ 本馆馆藏信息
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