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仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究

📝 内容简介

本书以仿生粘附为出发点，围绕泛半导体智能搬运亟待解决的几大关键问题，设计并制造了面向空气/水下复合应用环境的“吸盘状”仿生粘附结构，分析并揭示了仿生粘附结构的成型机理及末端形貌调控规律，基于材料优化及模具适配开发了耐高温无留痕强粘附的氟橡胶基“吸盘状”仿生粘附结构，并探讨了其在高温下的界面粘附行为，提出了面向非平整面物料快速可控取放的背衬刚度调控界面粘附模型，在仿生粘附结构基础上引入了柔性电容式传感器，实现了物料界面粘附与界面接触状态感知功能的一体化集成，构建了一套面向精密易碎物料的快速取放系统，进行了其产线应用研究，实现了典型物料在267ms内的快速可控粘脱转换。