📖 书目详情
泛谈半导体
| 著者 | 叶国光，唐元亭，叶晏玮著 |
| ISBN | 9787514247046 |
| 中图分类 | TN3 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 文化发展出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 292页 |
| 价格 | ¥128.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.8/10
|
📝 内容简介
本书分为“半导体的基本知识与未来的半导体趋势”“半导体的基本原理”“半导体器件的原理与用途”“半导体的工艺流程与材料”“芯片工艺与关键设备”“中国的半导体发展趋势”等6个版块。该书围绕半导体的理论和芯片的工艺开发，介绍了半导体发展的重要性以及目前最先进的芯片工艺与设备，书中提供了许多成功的案例及建设性的参考方案。
🏛️ 本馆馆藏信息
本馆暂无该书的馆藏记录，可在线借购