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“芯”制造—集成电路制造技术链—technology chain of IC manufacture
| 著者 | 赵巍胜，王新河，林晓阳等编著 |
| ISBN | 9787115654465 |
| 中图分类 | TN405 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 人民邮电出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 10,434页 |
| 价格 | ¥150.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.7/10
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📝 内容简介
本书共12章。第1章为绪论，介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第210章探讨先进制造的工艺与设备，首先介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第1112章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。
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