📖 书目详情
电子薄膜可靠性
| 著者 | (美) 杜经宁著,王琛, 刘影, (美) 杜经宁译 |
| ISBN | 9787302670360 |
| 中图分类 | TN04 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 清华大学出版社 |
| 丛书名 | 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 346页 |
| 价格 | ¥149.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.6/10
|
🏛️ 本馆馆藏信息
本馆暂无该书的馆藏记录，可在线借购