📖 书目详情
硅后验证与调试
| 著者 | (美)普拉巴特·米什拉，(美)法里玛·法拉曼迪著 |
| ISBN | 9787030821331 |
| 中图分类 | TN402 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 科学出版社 |
| 丛书名 | 数字IC设计工程师丛书 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 10329页 |
| 价格 | ¥88.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.3/10
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📝 内容简介
本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展，旨在显著提升验证效率并降低调试成本。汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2-6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术；第11-15章提供自动化方法，用于定位、检测和修复硅后错误；第16-17章描述两个案例研究(NoC和IBMPOWER8处理器)；第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突；第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。
🏛️ 本馆馆藏信息
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