📖 书目详情
弹性半导体的多场耦合理论与应用
| 著者 | 金峰，屈毅林著 |
| ISBN | 9787030773562 |
| 中图分类 | TN304 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 科学出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 196页 |
| 价格 | ¥165.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.5/10
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📝 内容简介
本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电(挠曲电)半导体纤维结构，建立了相关的一维模型，分析了压电(挠曲电)半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。
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