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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
| 著者 | 李辉[等]著 |
| ISBN | 9787030712745 |
| 中图分类 | TN386.2 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 科学出版社 |
| 丛书名 | “大功率电力电子器件及装备可靠性研究”系列 |
| 出版年 | 2023 |
| 页码 | 177页 |
| 价格 | ¥119.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.9/10
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📝 内容简介
本书系统介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状，总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式，提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法，建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型，提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法，研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台，构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。
🏛️ 本馆馆藏信息
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