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低维碳基导热材料

著者康飞宇,祝渊,孙波等著
ISBN9787030823458
中图分类TB383 一般工业技术
学科分类工学
版次第1版
出版社科学出版社
丛书名低维材料与器件丛书
出版年2025
页码358页
价格¥238.00
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核心评分
8.3/10
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📝 内容简介
本书重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用,并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结,最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等。
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