📖 书目详情
低维碳基导热材料
| 著者 | 康飞宇,祝渊,孙波等著 |
| ISBN | 9787030823458 |
| 中图分类 | TB383 一般工业技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 科学出版社 |
| 丛书名 | 低维材料与器件丛书 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 358页 |
| 价格 | ¥238.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.3/10
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📝 内容简介
本书重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用,并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结,最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等。
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