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芯粒设计与异质集成封装
| 著者 | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
| ISBN | 9787111772965 |
| 中图分类 | TN430.5 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路科学与工程丛书 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 14450页 |
| 价格 | ¥189.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.1/10
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📝 内容简介
本书共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。
🏛️ 本馆馆藏信息
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