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功率半导体器件封装技术
| 著者 | 朱正宇[等]编著 |
| ISBN | 9787111787709 |
| 中图分类 | TN305.94 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第2版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 13269页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.4/10
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📝 内容简介
本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。
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