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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
| 著者 | 冈崎信次主编 |
| ISBN | 9787111777731 |
| 中图分类 | TN305.7 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路关键技术与创新应用丛书 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 162页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.4/10
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📝 内容简介
本书共14章，内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材料技术、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术等。
🏛️ 本馆馆藏信息
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