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光电子芯片—基础、应用及制造

著者原荣编著
ISBN9787111802105
中图分类TN43 电子技术、通信技术
学科分类工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名集成电路关键技术与创新应用丛书
出版年2026
页码10,233页
价格¥89.00
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9.9/10
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📝 内容简介
本书从光电子器件(芯片)的理论基础出发,介绍了光无源和光有源器件、光探测及红外光感知、图像传感芯片,特别是在矩阵乘法运算、人工智能(AI)、光交换网络中广泛应用的马赫-曾德尔干涉(MZI)光调制器、阵列波导光栅(AWG)、微机电系统(MEMS)及高速光纤通信系统芯片及光模块;阐述了硅光技术、光电共封装(CPO)技术,以及光电子芯片在人工智能(AI)、激光雷达测距、光子相控阵(OPA)雷达、光子存储、光交换、数据中心光互联等方面的应用;还给出光电子芯片制造技术,特别是Si基异质集成Ⅲ-Ⅴ族芯片制造技术与工艺,以及芯片封装技术及演化。
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