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芯片制造—半导体离子注入技术与设备
| 著者 | 陈译，陈铖颖，李燕编著 |
| ISBN | 9787111799115 |
| 中图分类 | TN430.5 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 出版年 | 2026 |
| 页码 | 198页 |
| 价格 | ¥89.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.7/10
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📝 内容简介
本书围绕离子注入展开系统介绍，第1章为绪论，用于奠定知识基础，后续章节依次介绍离子注入的应用(涵盖在器件、芯片和先进制造工艺等场景)、分布规律、存在的缺陷与修复手段，还对离子注入的技术开拓与拓展应用做了介绍。同时，详细剖析了离子注入设备系统，从系统概览与构造发展，到核心部件、相关技术，再到辅助部件、原材料，最后以实例呈现离子注入设备的应用，全方位展现了离子注入技术的知识体系。
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