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芯片制造—半导体真空技术与设备
| 著者 | 陈译，陈铖颖，张宏怡编著 |
| ISBN | 9787111798132 |
| 中图分类 | TN430.5 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 出版年 | 2026 |
| 页码 | 173页 |
| 价格 | ¥79.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.1/10
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📝 内容简介
本书内容包括：半导体制造设备和真空技术、真空的理论和计算、真空的理论和计算、真空计及其使用方法、气体系统真空部件及其使用方法、寻找泄漏源头、热处理设备和工艺等。
🏛️ 本馆馆藏信息
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