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智能座舱—架构、原理与车规级芯片—architecture, principles, and automotive-grade chips
| 著者 | 张慧敏著 |
| ISBN | 9787111766179 |
| 中图分类 | U463.83 交通运输 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 智能汽车丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 13,291页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.1/10
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📝 内容简介
本书从逻辑上分为三部分。第一部分(第1、2章)聚焦于智能座舱的起源背景及系统架构。第二部分(第3-10章)阐述了智能座舱所需的软硬件技术的架构、原理及核心技术，涵盖车载总线、高速视频传输技术、数据连接技术、显示子系统、视觉子系统、音频子系统、基础软件、应用与服务等。第三部分(第11-15章)聚焦于智能座舱SoC的技术原理、设计范例以及发展趋势，涵盖座舱SoC算力评估标准、SoC的设计原理、车规级芯片的评估标准、功能安全设计的原理、未来演进道路等。
🏛️ 本馆馆藏信息
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