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半导体工艺可靠性
| 著者 | (美)甘正浩,黄威森,刘俊威著,杨兵译 |
| ISBN | 9787111764946 |
| 中图分类 | TN305 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 11,488页 |
| 价格 | ¥199.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.6/10
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📝 内容简介
本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。
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