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半导体芯片和制造—理论和工艺实用指南
| 著者 | (美)廉亚光著,师静译 |
| ISBN | 9787111735519 |
| 中图分类 | TN430.5 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路科学与工程丛书 |
| 出版年 | 2023 |
| 页码 | 213页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8/10
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📝 内容简介
本书包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和ClausiusClapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等;工艺设计和解决问题的技巧,例如如何设计干法刻蚀配方,以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。
🏛️ 本馆馆藏信息
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