📖 书目详情
集成电路制造工艺与工程应用
| 著者 | 温德通编著 |
| ISBN | 9787111764625 |
| 中图分类 | TN405 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第2版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 16,280页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.6/10
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📝 内容简介
本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。
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