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芯片封测从入门到精通
| 著者 | 江一舟著 |
| ISBN | 9787301349069 |
| 中图分类 | TN43 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 北京大学出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 248页 |
| 价格 | ¥69.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.2/10
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📝 内容简介
本书分为12章，第1章介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3-8章介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9-10章介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
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