📖 书目详情
芯片制造—材料制备·系统集成与产品封装
| 著者 | 杜中一著 |
| ISBN | 9787122475800 |
| 中图分类 | TN430.5 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 化学工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2025.09 |
| 页码 | 218页 |
| 价格 | ¥69.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.1/10
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📝 内容简介
本书介绍了电子产品制造全过程，内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装等。
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