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集成电路制造工艺与模拟
| 著者 | 孙晓东, 律博, 宋文斌编著 |
| ISBN | 9787122465375 |
| 中图分类 | TN405 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 化学工业出版社 |
| 丛书名 | “集成电路设计与集成系统”丛书 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 184页 |
| 价格 | ¥89.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.4/10
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📝 内容简介
本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工; 具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论, 对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真, 对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟; 以NMOS器件为例, 介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。
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