📖 书目详情
高性能集成电路封装有机基板材料
| 著者 | 李晓丹等编著 |
| ISBN | 9787122479716 |
| 中图分类 | TN4 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 化学工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2025.07 |
| 页码 | 158页 |
| 价格 | ¥98.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.5/10
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📝 内容简介
本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二至五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。
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