📖 书目详情
先进电子封装技术
| 著者 | 杜经宁, 陈智, 陈宏明著 |
| ISBN | 9787122458827 |
| 中图分类 | TN05 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 化学工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 224页 |
| 价格 | ¥139.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.9/10
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📝 内容简介
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术, 包括最重要的封装技术基础, 如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计, 重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计, 如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性, 涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后, 探讨了人工智能 (AI) 在封装可靠性领域的应用。
🏛️ 本馆馆藏信息
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