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原子层沉积技术:从制造原理到装备应用:from manufacturing principles to equipments and applications
| 著者 | 陈蓉[等]著 |
| ISBN | 9787577218007 |
| 中图分类 | TB3 一般工业技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 华中科技大学出版社 |
| 丛书名 | 集成电路制造工艺及装备技术丛书 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 503页 |
| 价格 | ¥168.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.6/10
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📝 内容简介
本书围绕原子层沉积技术,针对原子层沉积工艺、纳米结构可控制造方法、智能制造装备研发、应用等方面进行阐述,全书共分为9章。其中第1章阐述了原子层沉积技术的基本原理与工艺,第2-3章分别介绍了平面型原子层沉积、粉末原子层沉积的方法与装备;第4章对选择性原子层沉积工艺方法进行了详细介绍;第5-9章讨论了原子沉积技术在光致发光、电致发光、柔性封装、热催化、能源材料等领域的应用,是前述章节理论方法的验证与拓展。
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