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晶圆级先进封装产业专利导航

📝 内容简介

本书聚焦晶圆级先进封装产业，依托全球专利大数据资源，开展全球、国家和地方三级专利导航分析，揭示产业技术演进趋势、竞争格局与创新路径，为科学制定产业政策、优化产业生态布局、引导创新资源合理集聚提供决策支撑，助力区域创新能力提升与产业高质量发展。