📖 书目详情
产业专利分析报告(第100册):高端芯片晶圆制造技术
| 著者 | 国家知识产权局学术委员会组织编写 |
| ISBN | 9787513094238 |
| 中图分类 | G306.71 文化、科学、教育、体育 |
| 学科分类 | 教育学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 知识产权出版社有限责任公司 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 237页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.7/10
|
📝 内容简介
本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。
🏛️ 本馆馆藏信息
本馆暂无该书的馆藏记录，可在线借购