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现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程
| 著者 | 李艳丽, 伍强编著 |
| ISBN | 9787302664185 |
| 中图分类 | TN305.7 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 清华大学出版社 |
| 丛书名 | 先进集成电路工艺技术丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | xi, 329页 |
| 价格 | ¥128.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.8/10
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📝 内容简介
本书基于作者团队多年的光刻工艺 (包括先进光刻工艺) 研发经验, 从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发, 依次介绍光刻基础知识, 一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM制造的基本工艺流程, 光刻机发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型, 光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例, 光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程, 光刻工艺试流片和流片的基本过程, 光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法, 光刻工艺中采用的关键技术举
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