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集成电路封装与测试—微课版
| 著者 | 韩振花，冯泽虎主编 |
| ISBN | 9787115629647 |
| 中图分类 | TN405.94,TN407 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 人民邮电出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 191页 |
| 价格 | ¥56.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.9/10
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📝 内容简介
本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。本书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试，每个项目均设置了1+X技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。
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