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图解入门—半导体器件缺陷与失效分析技术精讲
| 著者 | (日)上田修，(日)山本秀和著,(日)可靠性技术丛书编辑委员会主编 |
| ISBN | 9787111749622 |
| 中图分类 | TN305-64 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路科学与技术丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 159页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.8/10
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📝 内容简介
本书共分为四章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。
🏛️ 本馆馆藏信息
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