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半导体干法刻蚀技术
| 著者 | (日)野尻一男著,王文武[等]译 |
| ISBN | 9787111742029 |
| 中图分类 | TN305.7 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路科学与工程丛书 |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 10,161页 |
| 价格 | ¥89.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.2/10
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📝 内容简介
本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了解释。书中还讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
🏛️ 本馆馆藏信息
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