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集成电路封装技术
| 著者 | 卢静，马岗强，赵淑平主编 |
| ISBN | 9787560677231 |
| 中图分类 | TN405 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第2版 |
| 出版社 | 西安电子科技大学出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 216页 |
| 价格 | ¥59.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.8/10
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📝 内容简介
本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆减薄与划片等内容；项目三为功率三极管封装，介绍气密性封装、非气密性封装、封帽工艺等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、FC、MCM等内容；项目五为集成电路封装失效分析，包括可靠性分析、失效分析技术、塑料封装失效分析等内容。
🏛️ 本馆馆藏信息
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