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物理气相沉积工艺及设备
| 著者 | 赵晋荣主编 |
| ISBN | 9787121516573 |
| 中图分类 | TG174.444 金属学与金属工艺 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路系列丛书 |
| 出版年 | 2026 |
| 页码 | 13191页 |
| 价格 | ¥99.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.2/10
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📝 内容简介
本书介绍了物理气相沉积工艺及设备的问题和解决方案,内容包括集成电路产业简介、等离子体的基本概念、物理气相沉积技术的发展与概述、逻辑芯片制造中的物理气相沉积工艺、封装技术中的物理气相沉积工艺、物理气相沉积设备、磁控技术。
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